半导体周报：中芯华虹将发布4Q23成绩，看好晶圆代工周期复苏
观念
一周行情概览：上星期半导体行情低于首要指数。上星期创业板指数跌落7.85%，上证综指跌落6.19%，深证综指跌落8.06%，中小板指跌落8.91%，万得全A跌落9.27%，申万半导体职业指数跌落12.72%，半导体职业指数行情劣于首要指数。半导体各细分板块跌幅均较大，半导体制作板块跌幅最小，其他板块跌幅最大。半导体细分板块中，IC规划板块上星期跌落13.3%，半导体资料板块上星期跌落14.9%，分立器材板块上星期跌落13.6%，半导体设备板块上星期跌落11.5%，封测板块上星期跌落13.2%，半导体制作板块上星期跌落11.0%。
职业周期当时处于相对底部区间，咱们以为短期来看应该进步对需求端改动的敏锐度，优先复苏的种类财务报表有望优先改进，长时刻来看天风电子团队已掩盖的半导体蓝筹股当时现已体现出估值的较低水位，运营上持续优化迭代的公司鄙人一轮周期高点有望获得更好的商场比例和盈余水平。立异方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的工业趋势，工业链个股有望跟着技能立异的进展持续体现出主题性机遇。
产能端：中芯华虹本周将发表4Q23成绩，看好晶圆代工周期复苏。中芯华虹将于本周2月6日发表4Q23成绩，中芯国际前期指引4Q23营收环比添加1%-3%，毛利率环比下滑至16%-18%区间，华虹半导体前期指引4Q23营收环比下滑至4.5-5.0亿美元，毛利率环比下滑至2%-5%区间。四季度下流需求遭到手机职业旺季影响有所修正，但部分规划公司4Q仍处于降价去库存阶段，估计大陆晶圆代工产能利用率处于相对低位。咱们以为当时职业库存已处于相对健康水平，半导体职业周期处于相对底部区间，未来跟着5G/AI等新技能迭代及国产代替的持续，大陆晶圆代工的产能利用率有望逐季修正，然后带动成绩端改进。
需求侧：高通4Q23成绩超预期，指引24年全球手机出货量重回添加，看好5G和AI敞开新的换机潮。高通于北京时刻1月31日发布1Q24财季（季度截止于2023年12月24日）成绩，公司完结季度营收99.35亿美元，同比+5%，超出前期指引上线（91-99亿美元）。其间手机事务（营收66.87亿美元，同比+16%）和轿车事务（营收5.98亿美元，同比+31%）奉献了首要营收添加，公司估计2024年手机职业重回添加，估计全球手机出货量同比相等或低个位数添加，其间5G手机高个位数或低双位数添加。咱们估计5G和AI有望成为新的换机推进力，三星S24系列的大卖具有职业风向标的含义，新功用有望给手机职业带来量价齐升的机遇，相关供给链值得重视。
AI/MR：苹果Vision Pro开卖，英伟达H20或敞开预定，工业趋势势不行挡。美国时刻2月2日，苹果首款头显产品Vision Pro在美国正式出售，起价格3499美元，搭载自研M2和R1芯片，咱们看好MR浸透率持续进步的工业趋势，有望成为手机之后新的大单品带动半导体职业需求进步。据芯智讯报导，英伟达H20或开端预定， H20的我国途径定价估计12,000~15,000美元之间，华为昇腾910B价格约在120,000人民币。跟着运用端的完善，AI算力需求估计持续进步，咱们看好AI的增量需求给先进制程代工/封测/设备/资料职业带来的弹性。
主张重视：1）半导体规划：希荻微/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风核算机掩盖）/江波龙（天风核算机联合掩盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易立异/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电
2）半导体资料设备零部件：正帆科技（天风机械联合掩盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械掩盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气（天风电新掩盖）/富创精细/明志科技/汉钟精机（天风机械掩盖）/国机精工（天风机械和军工联合掩盖）；雅克科技/沪硅工业/华峰测控（天风机械掩盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合掩盖）/长川科技（天风机械掩盖）/鼎龙股份（天风化工联合掩盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合掩盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工掩盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械掩盖）/和远气体（天风化工联合掩盖）
3）IDM代工封测：年代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电
4）卫星工业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片
危险提示：地缘政治带来的不行猜测危险，需求复苏不及预期，技能迭代不及预期
1.本周观念（24.01.29-24.02.02）：中芯华虹将发布4Q23成绩，看好晶圆代工周期复苏
职业周期当时处于相对底部区间，咱们以为短期来看应该进步对需求端改动的敏锐度，优先复苏的种类财务报表有望优先改进，长时刻来看天风电子团队已掩盖的半导体蓝筹股当时现已体现出估值的较低水位，运营上持续优化迭代的公司鄙人一轮周期高点有望获得更好的商场比例和盈余水平。立异方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的工业趋势，工业链个股有望跟着技能立异的进展持续体现出主题性机遇。
产能端：中芯华虹本周将发表4Q23成绩，看好晶圆代工周期复苏。中芯华虹将于本周2月6日发表4Q23成绩，中芯国际前期指引4Q23营收环比添加1%-3%，毛利率环比下滑至16%-18%区间，华虹半导体前期指引4Q23营收环比下滑至4.5-5.0亿美元，毛利率环比下滑至2%-5%区间。四季度下流需求遭到手机职业旺季影响有所修正，但部分规划公司4Q仍处于降价去库存阶段，估计大陆晶圆代工产能利用率处于相对低位。咱们以为当时职业库存已处于相对健康水平，半导体职业周期处于相对底部区间，未来跟着5G/AI等新技能迭代及国产代替的持续，大陆晶圆代工的产能利用率有望逐季修正，然后带动成绩端改进。
需求侧：高通4Q23成绩超预期，指引24年全球手机出货量重回添加，看好5G和AI敞开新的换机潮。高通于北京时刻1月31日发布1Q24财季（季度截止于2023年12月24日）成绩，公司完结季度营收99.35亿美元，同比+5%，超出前期指引上线（91-99亿美元）。其间手机事务（营收66.87亿美元，同比+16%）和轿车事务（营收5.98亿美元，同比+31%）奉献了首要营收添加，公司估计2024年手机职业重回添加，估计全球手机出货量同比相等或低个位数添加，其间5G手机高个位数或低双位数添加。咱们估计5G和AI有望成为新的换机推进力，三星S24系列的大卖具有职业风向标的含义，新功用有望给手机职业带来量价齐升的机遇，相关供给链值得重视。
AI/MR：苹果Vision Pro开卖，英伟达H20或敞开预定，工业趋势势不行挡。美国时刻2月2日，苹果首款头显产品Vision Pro在美国正式出售，起价格3499美元，搭载自研M2和R1芯片，咱们看好MR浸透率持续进步的工业趋势，有望成为手机之后新的大单品带动半导体职业需求进步。据芯智讯报导，英伟达H20或开端预定， H20的我国途径定价估计12,000~15,000美元之间，华为昇腾910B价格约在120,000人民币。跟着运用端的完善，AI算力需求估计持续进步，咱们看好AI的增量需求给先进制程代工/封测/设备/资料职业带来的弹性。
2.本周重要事情及行情更新
职业头条：
1、2023我国集成电路产量同比添加6.9%至3514亿块；
2、2023年Q4我国智能手机销量同比添加6.6%；
3、韩国将HBM定为国家战略技能，企业最高可获得50%税收减免；
4、美国将阻挠我国经过美国云核算服务练习AI模型；
5、广东发布培养智能机器人战略性新式工业集群举动方案；
6、印度削减手机零部件进口关税，招引iPhone等更多本地制作；
厂商动态：
1、小米轿车首款车SU7将于2月中下旬正式发动批量出产；
2、闻泰科技获超4000万部订单，或成三星最大ODM供货商；
3、比亚迪逾越群众，市占率初次居国内榜首；
4、OPPO全球5G专利宽和后，一加手机重返德国商场；
5、受造假问题影响，丰田四家工厂停产；
6、亚电科技完结超亿元Pre-IPO轮融资，系半导体设备厂商；
7、英特尔2023年财报营收全年同比下降14%；
8、西部数据Q2财季亏本扩展，受闪存和HDD事务结构性调整；
9、意法半导体碳化硅产品2023年营收同比添加超60%；
10、三星在越南出资累计达200亿美元，成该国最大外国出资者；
11、特斯拉赤字5亿美元将其Dojo超级核算机项目引进布法罗工厂；
12、昆山PCB工厂铨莹电子请求破产清算，债款约千万；
13、海光信息估计2023年年度净利润同比添加46.85%到64.27%；
14、龙芯中科估计2023年净利润亏本3.1亿元；
15、龙芯中科估计2023年净利润亏本3.1亿元；
16、苹果2023年Q4营收1196亿美元，我国大陆 iPhone 销量未达方针；
17、英伟达我国定制版显卡H20开端承受预定，价格与华为昇腾910B适当；
18、华润微产能利用率8英寸坚持90%以上，6英寸坚持95%以上；
19、日月光2023年营收5819亿元新台币，封测事务毛利增至23.4%；
20、瑞昱2023年营收逾951亿元新台币，净利削减43%；
21、高通Q1财报闪现我国收入添加超预期 商场仍在温文复苏；
22、谷歌仅1月份裁人遣散费达7亿美元，2023年超1.2万人被裁；
23、泰瑞达2023财年营收26.76亿美元，较2022财年下滑15%；
24、微芯科技2024Q3出售额为17.66亿美元，同比下降18.6%；
供给端：射频途径库存下降，碳化硅事务高增。
需求端：闻泰获大单，光伏价格战持续。
抢手品牌剖析：村田滤波器和电感缺货提价，重视停产料号。
芯片现货行情数据：
3.半导体工业微观数据：半导体出售康复中高速添加，存储成要害
职业界多家干流组织都比较看好2024年的半导体行情。其间，WSTS表明因生成式AI遍及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因而2024年全球半导体出售额将添加13.1%，金额到达5,883.64亿美元，再次创前史新高；IDC的观点比WSTS达观，其以为2024年全球半导体出售额将到达6328亿美元，同比添加20.20%；此外，Gartner也以为2024年全球半导体出售额将迎来添加行情，添加起伏将到达16.80%，金额将到达6328亿美元。
从全球半导体出售额看，2023年半导体职业筑底已根本完结，从Q3厂商接连数月的安稳添加或奠定半导体职业触底上升的根底。全球部分干流组织/协会上修2024年全球半导体出售额猜测，2024年芯片职业将呈现10%-18.5%之间的两位数百分比添加。其间，IDC和Gartner最为达观，别离猜测添加达20.2%和18.5%。
从细分品类看， WSTS估计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，别离添加44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模仿芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体商场复苏要害，出售额有望康复2022年水平。
半导体工业微观数据：美国半导体工业协会（SIA）数据猜测，2023年全球半导体出售额约5200亿美元，同比下降9.4%。值得重视的是，到2023年12月全球半导体出售额已接连第十个月完结环比添加，芯片需求呈现出显着的上升气势，估计全球半导体商场在2024年将微弱反弹。
半导体指数走势：12月，我国半导体（SW）职业指数下降3.61%，费城半导体指数（SOX）上升12.11%。
半导体细分板块：12月，申万指数各电子细分板块大多跌落。涨幅居前三名别离为品牌消费电子（9.54% ）、消费电子零部件及拼装（3.97% ）和面板（1.02%）。跌幅居前三名别离为分立器材（-7.24%）、半导体资料（-6.43%）和半导体设备（-5.67%）。
2023年全年，申万指数各电子细分板块大多上涨。涨幅居前三名别离为光学元件（25.77%）、面板（23.33%）和消费电子零部件及拼装（22.14%）。有所跌落的板块为分立器材（-26.47%）、半导体资料（-9.78%）、被迫元件（-9.34%）、数字芯片规划（-5.44%）和模仿芯片规划（-3.84%）等。
4.芯片交期及库存：全球芯片交期逐渐回归常态，需求复苏下职业重回上升周期
全体芯片交期趋势：12月，全球芯片交期逐渐回归常态，需求复苏下职业重回上升周期。
要点芯片供货商交期：从12月各供货商看，交期缩短趋势尤为显着。其间，模仿芯片降幅较大，价格倒挂严峻；DRAM和NAND等存储芯片价格持续上升；MOSFET/IGBT等功率器材改进显着；MCU价格趋于安稳。
头部企业订单及库存状况：从企业订单及库存看，轿车/AI服务器订单持续上升，手机/PC芯片厂商库存下降显着，工业/通讯/部分新能源相关库存去化相对缓慢。芯八哥大众号估计2024年AI类芯片需求坚持高景气量，存储职业有望持续回暖，MCU订单动摇较高，模仿产品需求有所分解，射频相关需求上升。
2023年第三季度，国际及我国台湾代工、逻辑、模仿、存储各板块公司存货周转天数同比上升，别离为91天、116天、152天和193天，别离同比+10.90%，+16.47%，+28.05%，+14.25%。
2023年第三季度，我国大陆IDM板块公司存货周转天数同比小幅下降，其他各环节公司存货周转天数同比添加。封测、代工、配备、IDM、资料、规划各板块公司均匀存货周转天数别离为57天、153天、586天、148天、116天和253天，同比别离为+10.66%，+25.34%，+23.49%，-5.34%，+31.32%和+9.72%。
5. 工业链各环节景气量：
5.1 规划：库存去化效益闪现，需求复苏有望带动根本面持续向好
5.1.1 存储：周期已触底反弹，NAND价格短期内或再涨50%
依据闪存商场大众号对存储行情的周度(到 2024.01.30)评述，本周上游资源方面，NAND Flash Wafer接连提价，DDR4 16Gb相等8Gb小幅回调。途径商场方面，由于原厂持续控货拉涨，在备货冷季中途径行情缓慢上行，本周途径SSD和内存价格小幅上涨。职业商场方面，依据一季度提价行情的树立，近期职业商场仍存在备货需求，加上资源本钱日渐走高，带动本周职业PCIe SSD价格上涨。嵌入式商场方面，上游原厂制品端提价局势确认，现货FLASH和LPDDR供给趋紧，嵌入式价格持续攀升。
上游资源方面，本周NAND Flash Wafer接连提价，DDR4 16Gb相等8Gb小幅回调。1Tb QLC/1Tb TLC/512Gb TLC/256Gb TLC NAND Flash Wafer价格别离涨至6.00/6.60/3.35/1.80美元，DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT/8Gb 3200/8Gb eTT/4Gb eTT价格别离为3.05 /2.55/1.48/1.20/0.73美元。
途径商场方面，由于原厂持续控货拉涨，在备货冷季中途径行情缓慢上行，本周途径SSD和内存价格小幅上涨。职业商场方面，依据一季度提价行情的树立，近期职业商场仍存在备货需求，加上资源本钱日渐走高，带动本周职业PCIe SSD价格上涨。
嵌入式商场方面，上游原厂制品端提价局势确认，现货FLASH和LPDDR供给趋紧，嵌入式价格持续攀升。
NVIDIA H200发布催化HBM开展：英伟达发布全新H200 GPU及更新后的GH200 产品线。比较H100，H200初次搭载HBM3e，运转大模型的归纳功用进步60%-90%。而新一代的GH200仍旧选用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级核算机供给动力。HBM3E是商场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种依据3D仓库工艺的高功用DRAM，经过添加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离中心核算更近的当地，然后削减内存和存储解决方案带来的推迟、下降功耗。HBM的高带宽适当于把通道拓宽，让数据能够快速流转。因而面对AI大模型千亿、万亿等级的参数，服务器中担任核算的GPU简直有必要搭载HBM。英伟达创始人黄仁勋也曾表明，核算功用扩展的最大缺点是内存带宽，而HBM的运用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大言语模型Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100进步了2倍，处理高功用核算的运用程序上有20%以上的进步，选用HBM3e，完结了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的晋级。
HBM的制程开展：现在商场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品中。跟着AI相关需求的添加，第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开端量产。据韩媒报导，SK海力士已开端招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体规划人员。SK海力士期望HBM4仓库直接放置在GPU上，然后将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不只会改动逻辑和存储设备一般互连的方法，还会改动它们的制作方法。假如SK海力士成功，这或许会在很大程度上改动部分半导体代工的运作方法。
HBM迭代进程：2024年HBM2、HBM2e和3e的商场比例会产生比较显着的改动。 2023上半年干流仍是HBM2e，可是由于H100的面世，下半年HBM3就成为商场干流，很快2024年就会进行到HBM3e，由于它堆叠的层数更高，所以均匀单价必定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产量的奉献会更显着。
2024年存储下流需求预判：关于PC、移动、轿车和工业范畴大多数客户来说，存储库存现已处于或挨近正常水平。数据中心客户的存储产品库存正在改进，美光估计客户库存将在2024年上半年的某个时分挨近该商场的正常水平。别的，在数据中心和PC商场中，DRAM产品正逐渐过渡到DDR5，美光估计在2024年头DDR5的销量将逾越DDR4。生成式人工智能运用将从数据中心扩展到边际，最近商场发布了几款具有AI功用的PC和智能手机，别的，轿车和工业终端商场也将嵌入AI。边际设备上的人工智能将进一步增强隐私、下降推迟、进步功用、供给更大的个性化等更多长处。
服务器商场：2023年数据中心服务器出货量呈现两位数百分比下降后，CFM闪存商场估计2024年服务器总出货量将呈现中个位数百分比添加。另一方面，跟着AI开展，服务器客户预算将从传统服务器转移到人工智能服务器。一些客户推出的新款GPU和AI加快产品路线图闪现对高带宽内存(HBM) 容量、功用和功耗的要求不断添加。
PC商场：CFM闪存商场估计PC销量在接连两年呈现两位数百分比下降之后，到2024年将呈现低至中个位数百分比的添加。美光估计PC OEM 厂商将在2024下半年开端添加搭载 AI 的 PC，每台额定添加4 -8GB DRAM容量，SSD均匀容量也会添加。
Mobile商场：在移动范畴，智能手机需求闪现出复苏痕迹，CFM闪存商场估计2024年智能手机出货量将小幅添加。美光估计智能手机OEM将在2024年开端许多出产支撑人工智能的智能手机，每台额定添加4-8GB DRAM容量。
轿车和职业商场：工业和轿车商场边际人工智能的分散持续添加，对内存需求也将显着添加。CFM闪存商场估计支撑人工智能的工业PC的内存容量比规范PC将添加3-5倍，与规范非AI视频摄像机比较，支撑AI 的边际视频安全摄像机的内存容量添加了8倍。
2024年一季度存储价格预判：24Q1 全体存储商场价格展望达观，其间Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC/UFS）均价季涨幅将扩展至18~23%。2024年榜首季存储器价格走势在客户端需求持续，以及原厂仍未拉升稼动的状况下，供需缺口加大，Mobile存储器涨幅将较其他运用更显着，将成为该季领涨项目。
2024年榜首季度价格预判：1）NAND :为防止缺货，买方持续扩展NAND Flash产品收购以树立安全库存水位，而供货商为削减亏本，关于推高价格势在必行，预估2024年榜首季NAND Flash合约价季涨幅约15-20%，其间预期CSSD涨幅15-20%，ESSD涨幅18-23%，eMMC UFS涨幅18-23%，3D NAND wafers 涨幅8-13%。2）DRAM：2024年榜首季DRAM合约价季涨幅约13~18%，其间Mobile DRAM持续领涨。现在调查，由于2024全年需求展望仍不明亮，故原厂以为持续性减产仍有其必要，以坚持存储器工业的供需平衡。
CES2024-SK海力士着重着重存储在AI年代发挥要害效果：SK海力士在拉斯维加斯举办的CES2024期间举办了题为“存储，人工智能的力气”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上论述了SK海力士在人工智能年代的愿景。发布会上，郭社长表明，跟着生成人工智能的遍及，存储的重要性将进一步进步。他还表明，“SK海力士正在向ICT职业供给来自国际最佳技能的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上说到：ICT职业在PC、移动和现在依据云的人工智能年代产生了巨大的开展。在整个过程中，各种类型和许多的数据都在生成和传达。现在，咱们进入了一个树立在一切数据根底上的AGI新年代。因而，新年代将朝着AGI不断生成数据偏重复学习和进化的商场跨进。在AGI年代，存储将在处理数据方面发挥要害效果。从核算体系的视点来看，存储的效果乃至更为要害。曾经，体系根本上是数据流从CPU到内存，然后以次序的方法回来CPU的迭代，但这种结构不适合处理经过人工智能生成的海量数据。现在，人工智能体系正在以并行方法衔接许多人工智能芯片和存储器，以加快大规划数据处理。这意味着人工智能体系的功用取决于更强更快的存储。人工智能年代的存储方向应该是以最快的速度、最有用的方法和更大的容量处理数据。这与曩昔一个世纪的存储开发共同，后者进步了密度、速度和带宽。
三星、SK 海力士和美光存储三巨子将极大获益于消费电子的复苏。值得着重的是，在消费电子回暖的带动下，存储芯片在23Q4合约价报价优于商场预期。其间，DRAM方面，DDR5上涨15～20%，DDR4上涨10～15%，DDR3上涨10%，涨幅优于原先预估的5～10% ；而在NAND Flash方面，现在每家厂商均匀涨至少20～25%，涨幅比DRAM更大。
5.1.2数字芯片：高通发布MR设备芯片XR2+Gen 2，要点重视XR商场相关标的
在曩昔的一个月(12.25-01.25)数字芯片国际厂商股价涨跌纷歧，其间英伟达/AMD/英特尔股价涨跌幅别离为+25.0%/+25.7%/-1.9%，联发科/高通/Skyworks/Qorvo 股价涨跌幅别离-5.2%/+7.7%/-5.1%/-5.5%。
在核算芯片方面，依据研讨组织Jon Peddie Research核算，2023年第三季度，全球PC GPU出货量到达7190万个，环比添加16.8%，PC CPU出货量环比添加15.2%。PC GPU商场中，英伟达、英特尔、AMD出货量均显着添加，其间AMD环比添加达36.6%。商场比例方面，英伟达为19%，英特尔为64%，AMD为17%。现在个人电脑的GPU搭载率为117%，比上季度添加1.6%，这闪现出搭载独立显卡的PC占比添加。此外，台式机独立显卡占比添加了37.4%。专心智能手机SoC的高通、联发科、海思也将极大获益于消费电子的复苏。
依据 Counterpoint Research 的 《智能手机 360陈述》 对全球智能手机出货量的猜测，估计 2023 年全球智能手机出货量将同比下降 5%，到达 12 亿台，为近十年最低水平。但是，估计第四季度出货量将同比添加 3%，到达 3.12 亿台。北美和欧洲的出货量估计将与上一年相等。但我国和中东和非洲 (MEA)、印度等新式商场成功扭转颓势，从 2023 年第四季度起将成为智能手机商场的新添加引擎。
5.1.3 模仿芯片：传ADI上调价格，提价有望潮蔓延至模仿芯片
国际电子商情2023年12月28日讯，近来，有音讯称，模仿芯片大厂ADI（亚德诺半导体）向大陆地区经销商宣告提价告诉，方案2024年2月4日开端调提价格，涨幅估计一至两成，此次提价包含新订单及现有订单。信件内容闪现，此次涨幅在10%-20%，包含新订单及现有预定需求。该公司还给不一起段量产的产品作了区别，如量产20年涨幅约在15%，量产25年-30年涨幅约在20%。此次提价体现出ADI对工业需求上升的达观情绪。一方面，模仿芯片生命周期相对长，芯片厂往往为了推进、遍及新产品等运用，都会对老产品进行提价，ADI经过进步旧产品价格，推进客户换新产品；另一方面，也透露出下流需求上升，对未来成绩生长的决心。
在曩昔的一个月(12.25-01.25)模仿芯片厂商股价下行，大部份厂商股价呈现跌落。其间/矽力杰/圣邦股份/思瑞浦近一月股价别离下降 7.3%/21.1%/21.7%。
部分轿车料仍缺货，TI大部分物料的交期已康复正常。抢手类型TMS320F28335PGFA价格持续跌落，当时现货价格在60-70元左右。关于TI来说，现货商场全体仍是低迷。TI 的逻辑器材和线性器材产品方面，在8-20周内供给持续改进。TI的高速ADC系列、高精度运算放大器系列、阻隔系列和高压和阻隔电源系列产品的供给依然严重。别的，TI关于工业类需求不太看好，现在处于库存调整阶段。
DDIC跟着2023年价格根本安稳或略有下降，跟着电视、游戏闪现器和商用笔记本电脑等大型运用出货量上升带动DDIC 需求添加。但由于持续的商场压力，DDIC 价格估计将持续呈下降趋势。我国工厂的面板出产日益会集，使长时刻主导 DDIC 商场的我国台湾供货商面对巨大压力。依据Trendforce数据，2022年至2023年，我国大陆TV DDIC商场比例持续添加，从19.6%进步至23.3%。
国际大厂23Q3收入同比相等/微增，23Q4展望营收或环比下行。国际模仿芯片大厂TI、MPS近期发布23Q3季报，各大厂商成绩在各自的下流运用范畴体现均呈现分解的态势，TI的模仿范畴营收为33.53亿美元，同比-16%，嵌入式处理范畴完结营收8.9亿美元，同比+8%。
5.1.4 功率器材：受地震影响部分日本功率半导体工厂停产，部分品类行情或有动摇
在曩昔的一个月(12.25-01.25)大部份功率器材厂商股价走低，仅小部分厂商股价呈现上涨。其间英飞凌/意法半导体/安森美/Wolfspeed近一月股价别离下降 9.8%/9.0%/13.5%/23.0%。
我国轿车工业协会发布轿车产销数据。1-11月，轿车产销别离完结2711.1万辆和2693.8万辆，同比别离添加10%和10.8%。估计2023年我国轿车总销量为3000万辆左右，其间乘用车销量为2600万辆左右，商用车销量为400万辆左右，新能源轿车销量为940万辆左右，出口量为480万辆左右。中汽协一起猜测，2024年我国轿车总销量为3100万辆左右，其间乘用车销量为2680万辆左右，商用车销量为420万辆左右，新能源轿车销量为1150万辆左右，出口量为550万辆左右。跟着我国经济逐渐康复，依据中汽协估计，轿车商场需求将持续坚持安稳添加，未来我国轿车商场将进入3000万辆等级的新阶段。
依据Trendforce数据，新能源轿车估计2024年生长率为32%，总出售量估计将到达1,700万台。比亚迪在插电式混合动力车商场中坚持领先地位，活跃拓宽品牌和产品组合。抱负轿车凭仗我国大型 SUV 需求的生长，获得第二名（10%），完结了榜首季出售逾越 10 万辆的里程碑。
国际功率大厂分部分营收遭到下流需求分解显着，国际大厂Wolfspeed预期23Q4营收环比微增，部分中高端产品或规范组件逐渐面对价格压力。
5.1.5 射频芯片：手机射频相关需求景气量回暖
海外龙头Q3遍及呈现稼动率进步、毛利率和营收环比添加。1）稳懋：2023年第三季兼并营收为新台币41.65亿元，略优于原先的预期，较前一季生长6%，较上一年同期生长7%。由于产能利用率自上一季的40%上升到50%，加上在产品组合方面也略优于之前的预估，经营毛利率自第二季的20.1%上升到22.1%，经营净利率也自上一季的-4.3%上升到1.7%。2）Qorvo：23Q3营收完结环比添加，23Q4公司营收指引中值10亿美元(9.75- 10.25亿美元)，同比+34.6%/环比-9.3%;估计FY24全年(CY23Q2~CY24Q1)营收将完结同比正添加。
5.1.6 CIS：消费电子景气回暖及补库拉动成绩上升，三星 CIS 24年有望敞开提价
获益于安卓手机景气回暖、终端厂商库存去化及新机拉货需求带动，CIS公司Q3遍及迎来成绩复苏。例如思特威、韦尔股份、格科微等本乡CIS厂商成绩看：思特威Q3营收7.00亿元，同比添加8.58%，环比添加13%；韦尔股份Q3营收62.23亿元，同比添加44.35%，环比添加37.58%；格科微Q3营收12.93亿元，同比添加1.30%，环比添加17.69%。三家均完结同环比双增，商场回暖已现端倪。一起，11月底，三星向客户宣告CIS提价告诉，下一年一季度均匀涨幅高达25%，且单个产品涨幅最高上看30%，成为本轮提价起伏最大的芯片品类之一。
5.2 代工：先进制程需求添加，台积电方案2024年末3nm产能进步至80%
据TrendForce的数据， 跟着终端及IC客户库存接连消化至较为健康的水位，及2023下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利要素，带动晶圆厂第三季智能手机、笔电相关零部件急单呈现。受此影响，2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产量算计达282.9亿美元，环比添加7.9%，回暖痕迹显着。在增幅上，除了联电、华虹、力积电3家公司营收环比下滑外，其他7家营收均环比添加。其间，英特尔以34.1%的数据在Q3营收中添加起伏最大；而华虹在当季营收跌落起伏达9.3%，下降起伏最大。
展望未来，TrendForce以为，受半导体下行周期影响2023年全球晶圆代工商场规划约1,120亿美元，同比下滑10-15%。不过，其也以为当时芯片库存水平已回归常态，2024年个人电脑、智能手机、服务器等要害终端产品均有望呈现正向添加，拉动半导体需求。因而，TrendForce判别2Q24前后全球晶圆代工商场有或许树立上行趋势，并估计2024年全球晶圆代工商场规划有望迎来5-10%的添加。
2023年12月，先进制程订单快速添加，老练制程产能持续低迷。
5.3 封测：先进封装需求求过于供，职业复苏趋势显着
2023年12月，先进封装需求求过于供，职业复苏趋势显着。依据芯八哥估计，日月光看好AI、HPC及车用等需求上升，先进封装订单求过于供，12月产能利用率达65%，估计1月订单持续上升。长电科技12月产能利用率约80%，估计1月订单坚持安稳。通富微电AMD订单需求添加，12月产能利用率达85%，估计1月订单坚持安稳。华天科技2023Q2以来商场逐渐缓慢康复，12月产能利用率也到达85%。
AI 需求全面进步，带动先进封装需求进步，台积电发动 CoWoS 大扩产方案。本年一季度以来，商场对 AI 服务器的需求不断添加，加上 Nvidia 的微弱财报，形成台积电的 CoWoS 封装成为抢手话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛选用 CoWoS 技能。台积电董事长刘德音在本年股东会上表明，最近由于 AI 需求添加，有许多订单来到台积电，且都需求先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽添加先进封装产能。
Chiplet/先进封装技能有望带动封测工业价值量进步，先进封装未来商场空间宽广。据Yole 剖析， 先进封装 (AP) 收入估计将从 2022 年的 443 亿美元添加到 2028 年的 786 亿美元，年复合添加率为 10%。在封装范畴，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装衔接及 TSV 等进步封装价值量，咱们猜测有望较传统封装进步双倍以上价值量，带来较高工业弹性。
成绩端来看，依据各公司第三季度陈述，能够显着发现各公司营收均有环比改进，归母净利润环比改进或跌幅收窄，全体呈缓慢复苏态势。
5.4 设备资料零部件：2023年全年，可核算设备中标数量6171台，同比+370%
2023年12月，质料订单接连低迷，我国商场设备订单需求上升。
5.4.1 设备及零部件中标状况：23年可核算设备中标数量同比仍坚持高速生长
2023年12月可核算中标设备数量算计235台，同比-14.23%。其间薄膜堆积9台，辅佐设备1台，检测设备214台，刻蚀设备5台，抛光设备1台，其他设备3台，热处理设备2台。
2023年，可核算设备中标数量6171台，同比+370.00%。其间薄膜堆积设备中标82台，同比+134.29%；辅佐设备20台，同比-81.82%；高温烧结设备19台，同比+137.50%；光刻设备18台，同比+500%；检测设备4024台，同比+400.50%；溅射设备6台，同比+20.00%；刻蚀设备50台，同比-45.65% ；抛光设备7台，同比-41.67%；其他设备1898台，同比+1156.95%；清洗设备10台，同比-68.75%；热处理设备24台，同比-7.69%；真空设备13台，同比+85.71%。
2023年12月，北方华创可核算中标设备17台，同比-52.78%，包含8台薄膜堆积设备，5台刻蚀设备，2台清洗设备，2台其他设备。
2023年全年，北方华创可核算中标设备232台，同比+22.11%。其间，薄膜堆积设备70台，同比+337.50%；高温烧结设备19台，同比+137.50%；溅射设备7台，同比+133.33%；刻蚀设备44台，同比-33.33%；清洗设备8台，同比-42.86%；热处理设备19台，同比+58.33%；真空设备12台，同比+140%，其他设备53台，同比+178.95%。
2023年12月，国内半导体零部件可核算中标共31项，同比+26.17%。首要为电气类27项，为北方华创、英杰电气中标，机电一体类4项，为汉钟精机、华卓精科中标。
2023年12月，国外半导体零部件可核算中标共35项，同比+34.62%。首要为光学类18项，机械类2项，电气类1项，气液/真空体系类14项。分公司来看，Newport可核算中标零部件最多，为11项，Pfeiffer 6项，Elliott Ebara Singapore 1项，Inficon 2项，Brooks 2项，VAT 3项，蔡司9项，MKS 1项。
5.4.2 设备投标状况：2023年可核算设备投标数量2664台，同比6.14%
2023年12月可核算投标设备数量共203台，同比-80.08%。其间检测设备4台，其他设备116台，清洗设备1台，真空设备81台，涂胶显影设备1台。
2023年，可核算设备投标数量2664台，同比+6.14%，其间薄膜堆积设备投标45台，同比-37.50%；辅佐设备256台，同比-61.04%；光刻设备29台，同比+141.67%；后道设备46台，同比-74.01%；检测设备139台，同比-63.99%；溅射设备2台，同比-89.47%；抗蚀剂加工设备22台，同比+46.67%；刻蚀设备87台，同比+7.41% ；离子注入设备2台，同比-92.31%；抛光设备14台，同比+27.27%；其他设备481台，同比+163.00%；清洗设备84台，同比-21.30%；热处理设备60台，同比-36.84%；涂胶显影设备2台，同比-87.50%；真空设备台，同比+110.03%。
2023年12月，华虹华力可核算投标设备共1台，同比-66.7%。其间检测设备1台。
2020-2023年12月，华虹华力可核算投标设备共3589台，包含246台薄膜堆积设备、395台辅佐设备、56台光刻设备、69台后道设备、304台检测设备、152台刻蚀设备、388台热处理设备等。
5.5 分销商：全体分销商场需求逐渐上升，2024年职业复苏可期
12月，全体分销商场需求逐渐上升，2024年职业复苏可期。
6. 终端运用：看好消费电子复苏，重视元国际开展走势
6.1. 消费电子：12月消费电子职业需求复苏加快，AI引领工业晋级
依据Q3季度的杰出商场反应，业界组织遍及看好2024年的行情。其间，在手机范畴，依据IDC猜测，2023年全球智能手机出货量将同比下降1.1%至11.9亿部，2024年全球智能手机出货量将同比添加4.2%至12.4亿部；在折叠手机范畴，依据 Counterpoint，2023 年全球折叠屏智能手机出货量估计将同比添加52%达 2270万部，估计在2024年进入折叠屏手机的快速遍及期，2025年将达5500万部；在PC范畴，依据IDC的数据， 23Q3全球 PC出货量为 6820 万台，环比添加11%，出货量现已接连两个季度环比添加。据其猜测，PC 销量在2023 年急剧下降 14%后，在2024年将添加4%；而在笔电范畴，据 TrendForce的数据，2023 年三季度，全球笔记本出货量现已接连两个季度完结环比添加。据其猜测，2024 年全球笔记本商场全体出货规划将达 1.72 亿台，年增3.2%。
12月，消费电子职业需求复苏加快，AI引领工业晋级。
6.2 新能源轿车：新能源轿车坚持安稳添加，但商场竞赛加重
12月，新能源轿车坚持安稳添加，但商场竞赛加重。
6.3 工控：工控职业需求仍偏弱，但国产化进一步进步
12月，工控职业需求仍偏弱，但国产化进一步进步。
6.4 光伏：光伏职业正加快去库存中，库存去化改进或延至2024年头
12月，光伏职业正加快去库存中，库存去化改进或延至2024年头。
6.5 储能：以欧洲为主的海外经销商库存较高，去库存或需必定时刻
12月，以欧洲为主的海外经销商库存较高，去库存或需必定时刻。
6.6 服务器：高端AI服务器订单持续添加，2024年职业坚持高景气量
12月，高端AI服务器订单持续添加，2024年职业坚持高景气量。
6.7 通讯：职业头部厂商库存有所上升，部分出资有所减缩，职业竞赛加重
12月，职业头部厂商库存有所上升，部分出资有所减缩，职业竞赛加重。
7. 本周半导体行情回忆
上星期海外各要点指数体现欠安，大部份呈跌落趋势，费城半导体指数小幅跌落。其间DJI Index涨幅最大为1.1%，SOX Index跌幅为1.4%，HSSI Index跌幅最大为5.4%。费城半导体指数体现处于中值邻近。
上星期标普500职业指数有涨有跌，半导体及其设备指数上涨。其间零售职业指数涨幅最大为5.4%，半导体及其设备指数涨幅为3.4%，科技、硬件与设备指数跌幅最大为2.5%。半导体及其设备指数体现优于职业均匀体现。
8. 本周半导体行情回忆
上星期半导体行情低于首要指数。上星期创业板指数跌落7.85%，上证综指跌落6.19%，深证综指跌落8.06%，中小板指跌落8.91%，万得全A跌落9.27%，申万半导体职业指数跌落12.72%，半导体职业指数行情劣于首要指数。
半导体各细分板块跌幅均较大，半导体制作板块跌幅最小，其他板块跌幅最大。半导体细分板块中，IC规划板块上星期跌落13.3%，半导体资料板块上星期跌落14.9%，分立器材板块上星期跌落13.6%，半导体设备板块上星期跌落11.5%，封测板块上星期跌落13.2%，半导体制作板块上星期跌落11.0%。
上星期半导体板块涨幅前10的个股为：普冉股份、大族数控、圣邦股份、海光信息、芯联集成-U、微导纳米、北方华创、华海清科、通富微电、大港股份
上星期半导体板块跌幅前10的个股为：源杰科技、神工股份、华海诚科、新洁能、惠伦晶体、气度科技、派瑞股份、润欣科技、国科微、银河微电
9. 本周要点公司公告
【佰维存储 688525.SH】
公司于2024年1月29日发布成绩预告，估计2023年度经营收入为35-37亿元，同比添加20%-22%。估计2023年年度完结归母净利润将呈现亏本，完结-65,000.00万元到-55,000.00万元。估计归母扣非净利润-66,167.85万元到-56,167.85万元。
【华天科技 002185.SZ】
公司于2024年1月29日发布成绩预告，估计2023年完结归属于上市公司股东的净利润盈余20,000万元－28,000万元，比上年同期下降73.47%－62.86%，上年同期盈余75,394.54万元；扣除非经常性损益后的净利润亏本38,000万元－30,000万元，上年同期盈余26,406.47万元；根本每股收益盈余0.0624元/股－0.0874元/股。
【普冉股份 688766.SH】
公司于2024年1月29日发布成绩预告，估计2023年年度完结经营收入为105,000万元到120,000万元，与上年同期（法定发表数据）比较，将添加12,517.17万元到27,517.17万元，同比上升13.53%到29.75%；完结归属于母公司一切者的净利润为-6,300万元到-4,200万元，与上年同期（法定发表数据）比较，将削减12,514.63万元到14,614.63万元，同比下降150.51%到175.77%；完结归属于母公司一切者的扣除非经常性损益的净利润为-8,500万元到-5,700万元，与上年同期（法定发表数据）比较，将削减9,007.26万元到11,807.26万元，同比下降272.35%到357.01%。
【甬矽电子 688362.SH】
公司于2024年1月29日发布成绩预告，估计2023年年度完结经营收入230,000.00万元至250,000.00万元，同比添加5.65%至14.84%。完结归母净利润-12,000.00万元到-8,500.00万元，同比削减161.54%至186.87%；完结扣非净利润-18,500.00万元到-14,500.00万元，同比削减345.60%至413.35%。
【伟测电子 688372.SH】
公司于2024年1月29日发布成绩预告，估计2023年年度完结经营收入73,650.00万元左右，同比添加0.47%左右；完结归母净利润12,000.00万元左右，同比削减50.68%左右；完结扣非净利润9,000.00万元左右，同比削减55.33%左右。
【德明利 001309.SZ】
公司于2024年1月29日发布成绩预告，估计2023年年度完结归母净利润2,400万元–2,900万元，同比削减56.84%-64.28%；完结扣非净利润1,300万元–1,800万元，同比添加13.20%-56.74%。
【佰维存储 688525.SH】
公司于2024年2月1日发布《关于推进公司“提质增效重报答”及提议回购股份的公告》，公司董事长、实践操控人孙成思先生提议公司运用自有资金经过会集竞价交易方法回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票，回购资金总额不逾越人民币2,000万元（含），不低于人民币1,000万元（含）；回购价不逾越人民币53元/股（含）。本次回购的股份将在未来适合机遇拟悉数用于施行职工持股方案或股权鼓励。
10. 本周半导体要点新闻
美将我国芯片公司列入歧视性清单，外交部回应。2月1日音讯，近来，美国国防部再将一些包含长江存储、旷视科技、禾赛科技在内的我国芯片、人工智能公司列入美国所谓“我国军方企业名单”，此前华为等也在清单内。对此，外交部发言人汪文斌2月1日表明：咱们坚决对立美方泛化国家安全概念，划设各类名字的歧视性清单，无理镇压我国企业，损坏中美正常经贸协作。
闻泰科技获超4000万部订单，或从头成为三星最大ODM供货商。据我国证券报，三星近期现已开释 2024 年手机 ODM 订单，其间闻泰科技承接了超 4000 万部手机 ODM 订单，或从头成为三星最大的 ODM 供货商。值得一提的是，闻泰科技是全球智能手机 ODM“三巨子”之一，该公司与华勤技能、龙旗科技等算计占有全球智能手机 ODM 商场逾越 75% 的比例。
Vision Pro 已运用最轻的资料打造，现在技能无法做到更轻更小。苹果空间核算设备 Vision Pro 行将出售，该头显以其超高分辨率和沉溺式体会冷艳四座。但是，这款产品也并非完美，其分量和尺度引来不少质疑。Vision Pro 具有 2300 万像素的超高分辨率闪现屏，能够带来极端传神的视觉体会，其内部搭载了 M2 芯片和 R1 芯片，可完结近乎零推迟的运算。但是，这款设备分量为 600 多克，长时刻佩带不免感到担负。闻名虚拟现实专家Carolina Cruz-Neira 以为，头显设备的分量和尺度会直接影响用户体会，并表明只要将 VR 头显做得更轻盈舒适，才干完结大规划遍及。她着重，现在的技能水平间隔这一方针还有很远的路要走。
三星电子在硅谷设立新实验室，担任下一代3D DRAM内存研制。科创板日报1月29日讯，三星电子称其现已在美国硅谷开设了一个新的R&D研讨实验室，专心于下一代3D DRAM芯片的开发。该实验室坐落硅谷Device Solutions America（DSA）运营之下，担任监督三星在美国的半导体出产，并致力于开发新一代的DRAM产品。
马斯克宣告首位人类已承受 Neuralink 脑机芯片植入手术。马斯克今天在 X 发布贴文，宣称全球首位人类患者已在昨日承受Neuralink 脑机芯片植入手术，植入者康复杰出。马斯克表明“开端成果闪现，神经元尖峰检测很有期望”，但没有发布更多细节。据称，Neuralink已在 2021 年对羊、猪和山公进行了 155 次手术，2022 年进行了 294 次。但该公司没有将其设备植入人体。2023 年早些时分，美国食物和药物管理局（FDA）同意了 Neuralink 对其设备进行人体实验，马斯克将其描绘为“头骨上的 Fitbit”。2023 年 9 月，该公司开端为其初次人体实验招募志愿者。Neuralink的方针是运用植入大脑的微型电极完结“治好重要疾病”及“与人工智能的共生”，声称旨在令截瘫的患者康复举动才能，让失明的患者从头看见国际。
英特尔与日本NTT协作开发硅光子技能，获450亿日元补助。日本公司NTT和英特尔宣告，将联合开发选用“光电交融”（硅光子）技能的下一代半导体，他们将与半导体制作商协作，共同研讨大规划量产光电交融半导体设备的技能。韩国SK海力士也将参加此次协作，日本政府将为该项目供给总额约450亿日元的资金支撑。硅光子技能运用激光代替依靠铜线的电信号，用于芯片与芯片之间的通讯，能够显着削减能耗。当时芯片运转速度越来越快，大规划集群运算需求巨量的数据吞吐量，因而国际各大厂商均在研制硅光子技能，以打破当时半导体开展瓶颈，一起有助于削减能耗。但是，核算载体从电变为光，还要代替现有电子器材完结体系级运用，面对许多难题。
联发科天玑 9400 芯片第四季度发布选用台积电 3nm 制程，能效进步 32%。蔡力行指出，天玑 9300 芯片获得巨大成功，联发科对 AI 手机换机潮深具决心，并方案在本年第四季度推出天玑 9400，选用台积电 3 纳米制程，而它将逾越 9300 再创顶峰。与高通不同的是，联发科本年将持续选用 Arm 的 CPU 架构，大核从 Cortex-X4 晋级到 Cortex-X5。其他方面，天玑 9400 估计将供给 LPDDR5T 内存支撑，由于本地 AI 运算需求更快、更高效的内存。此外，联发科 2024 年头还宣告与台积电协作开发其首款 3nm 芯片，能效进步 32%，并于 2024 年开端量产。
11. 危险提示：
产品晋级迭代不及预期危险、商场竞赛加重的危险、客户会集度较高的危险、需求不及预期危险
本文源自：券商研报精选
作者：天风证券